欧洲三大芯片巨头，重新审视供应链

欧洲芯片巨头共议中美关系及中国市场布局

中美关系引发担忧

在上周举行的Electronica 2024 CEO圆桌论坛上，英飞凌、恩智浦和意法半导体的三位CEO共同表达了对中美关系的担忧。他们一致认为，中国在全球半导体供应链中的地位日益重要，特别是在电动汽车和工业领域。

全球供应链受政策影响

讨论中提到，中美的政策和限制措施对全球半导体供应链产生了显著影响，企业必须适应这些变化。中国正大力投资半导体产业，包括建设新的晶圆厂，以减少对外部供应链的依赖。因此，欧洲公司需要理解中国的“中国制造”战略，并积极扩展在中国的生产和研发布局，加强与中国合作伙伴的合作。

中国市场的重要性

中国已成为欧洲半导体巨头的重要市场。面对全球经济的不确定性，英飞凌、恩智浦和意法半导体都在调整供应链，以满足中国市场的强烈需求和全球市场的低迷态势。

英飞凌的战略举措

降低成本

英飞凌正在全方位降低功率器件的成本，重点发力硅、碳化硅和氮化镓三种材料的产品。

硅技术突破

10月29日，英飞凌宣布推出全球最薄的硅功率晶圆，厚度仅为20μm，成为首家掌握这一技术的公司。这一突破使晶圆厚度减半，电阻减半，功率损耗降低超过15%，为更节能的电力系统提供了可能。相比之下，中国竞争对手的晶圆厚度在80μm至100μm之间，西方和日本竞争对手的厚度在40μm至60μm之间。这一技术的应用主要集中在AI服务器的DC/DC转换器上，也表明英飞凌对中国竞争对手的关注。

碳化硅进展

随着马来西亚居林第三厂区（Kulim 3）的启用（8月9日一期建设正式启动运营），英飞凌有望成为最具竞争力的碳化硅技术供应商。该工厂将成为全球最先进的碳化硅生产基地之一，进一步巩固英飞凌在这一领域的领先地位。